PC OEM市場一直是存儲器廠商的重要角力場。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2021年，在消費級SSD領(lǐng)域，PC OEM市場的出貨量最大，約占62%。2022年一季度，Intel新一代Alder Lake處理器出貨量不如預(yù)期，PCIe 4.0 SSD也隨之受到影響，于是PC OEM廠商轉(zhuǎn)頭追加PCIe 3.0 SSD的訂單。佰維適時推出了滿足PC OEM市場主流需求的通用型產(chǎn)品——AP423系列PCIe SSD。

（AP423規(guī)格參數(shù)）

技術(shù)亮點

佰維AP423系列PCIe SSD采用標準的M.2 2280規(guī)格，接口支持PCIe 3.0x4，NVMe 1.4協(xié)議，最大容量2TB，持續(xù)讀寫速度最高分別為3.5GB/s、2.9GB/s，同時采用低功耗的DRAM-less設(shè)計，擁有HMB、數(shù)據(jù)巡檢、電源管理等眾多功能。

HMB功能

產(chǎn)品支持HMB功能，利用主機內(nèi)存提升DRAM-less架構(gòu)的性能表現(xiàn)，打破了現(xiàn)有SSD在優(yōu)化性能和降低延遲上的局限性，以低成本實現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的性能。

數(shù)據(jù)巡檢功能

產(chǎn)品采用主動數(shù)據(jù)巡檢設(shè)計，根據(jù)閃存塊P/E次數(shù)、環(huán)境溫度等實際情況，智能控制數(shù)據(jù)巡檢頻率。并根據(jù)數(shù)據(jù)的檢錯情況，及時采用重寫方式刷新數(shù)據(jù)，確保產(chǎn)品的數(shù)據(jù)保持能力。

閃斷增強設(shè)計

上電過程中的閃斷是極易造成SSD故障的場景，產(chǎn)品設(shè)計實現(xiàn)了健壯的上電處理流程，并經(jīng)過毫秒級步進的嚴苛閃斷測試，能夠很好地應(yīng)對上電閃斷的各種場景。

低功耗優(yōu)化

產(chǎn)品借助主控內(nèi)置先進的智能電源管理單元，配合固件在各種電源管理模式下的精確控制與優(yōu)化，使得產(chǎn)品在工作模式和空閑模式下均實現(xiàn)了超低功耗表現(xiàn)。

應(yīng)用案例

在某國產(chǎn)化項目中，PC OEM客戶不僅對SSD各項性能，而且對主控、DDR、NAND顆粒都提出了要求。在客戶看來，只有帶緩存方案才能達到性能標準。佰維研發(fā)團隊回歸到客戶的具體應(yīng)用場景，通過自研固件，使AP423系列無DRAM方案也能達到性能要求。佰維還通過BOM（物料清單）鎖定、自動化生產(chǎn)、全生命周期管理來保證產(chǎn)品供貨的穩(wěn)定性、質(zhì)量的一致性，實現(xiàn)客戶利益最大化。其中，佰維SSD自動化生產(chǎn)測試體系為該項目產(chǎn)品量產(chǎn)提供了重要保障。

佰維實現(xiàn)從上料、各階段程序燒錄、老化測試、翹曲度視覺識別到下料的全自動化，大幅減少人員接觸產(chǎn)品的環(huán)節(jié)，保障產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。自動化生產(chǎn)中各工序全程自動記錄生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)，并對接MES系統(tǒng)，實現(xiàn)整個生產(chǎn)測試過程的可追溯。另外，佰維還對生產(chǎn)、測試與技術(shù)三個平臺進行持續(xù)改進，提高自動化生產(chǎn)水平。

• 生產(chǎn)平臺基于共用基礎(chǔ)模塊進行快速適配，或開發(fā)出配套具體產(chǎn)品的自動化量產(chǎn)裝備。
• 測試平臺基于公司自研測試用例、老化溫度自適應(yīng)控制、性能、電流檢測等全覆蓋測試，提高測試覆蓋率，保障每一片SSD的出廠質(zhì)量。
• 技術(shù)平臺專注積累各層級的軟硬件共用基礎(chǔ)模塊，如MES接口、機械自動化控制、自動燒錄固件、自動老化、用例擴展、功耗測試、電源拉偏、溫度控制、故障預(yù)測等模塊。

結(jié)語

面對數(shù)字時代存儲的多元化、碎片化特點，佰維產(chǎn)品線實現(xiàn)了對工控存儲、信創(chuàng)存儲、嵌入式存儲和消費類存儲的全維度覆蓋，持續(xù)助力客戶取得商業(yè)成功。在SSD由PCIe 3.0轉(zhuǎn)向PCIe 4.0的過渡期，佰維AP423系列產(chǎn)品抓住了PC OEM這一特殊市場機遇。伴隨市場對Intel新一代處理器需求的逐步釋放，佰維將很快推出下一代PC OEM等級的PCIe 4.0 SSD產(chǎn)品，更好地滿足PC OEM客戶對性能、穩(wěn)定性和兼容性的要求。