小型化存儲器，助力智能穿戴崛起

智能穿戴設(shè)備的產(chǎn)品定位，決定了其電子單元的存儲、控制芯片需要盡可能地微型化、小型化。佰維于2019年曾推出逼近封裝極限的超小eMMC，尺寸僅為7.5mm*8.0mm*0.6mm，是公司面向智能穿戴市場的一款廣受好評的存儲解決方案，充分滿足智能穿戴小型化設(shè)計(jì)需求，為智能穿戴的其他元器件留出空間。

高度客制化，滿足不同智能穿戴產(chǎn)品需求

智能穿戴設(shè)備還處于一個成長期，各式各樣的產(chǎn)品，很難也沒有形成行業(yè)規(guī)范。在存儲方案上，佰維技術(shù)團(tuán)隊(duì)從接觸到客戶需求開始，便成為客戶產(chǎn)品開發(fā)的間接參與者，在性能、穩(wěn)定性、安全性、耐用性、強(qiáng)固型等方面不斷調(diào)整，直至客戶產(chǎn)品順利量產(chǎn)。

多項(xiàng)防護(hù)技術(shù)，保證存儲應(yīng)用穩(wěn)定運(yùn)行

智能穿戴設(shè)備長期在移動、變化的環(huán)境中使用，存儲器可能面對水浸、高頻振動等異常情況。佰維為智能穿戴設(shè)備的存儲產(chǎn)品提供IC底部填充技術(shù)，提高產(chǎn)品在振動環(huán)境下的可靠性。另外，在客戶的防水方案之外，佰維客制化三防漆涂技術(shù)，也為產(chǎn)品增加了一層防護(hù)。