智能穿戴設備不斷向多功能集成、持久續(xù)航、使用體驗流暢等方向發(fā)展與升級，對存儲芯片在尺寸、功耗、性能和應用調校等諸多方面提出了更高要求，ePOP存儲芯片憑借小尺寸、低功耗、高性能和高可靠等特點，成為智能穿戴設備的絕佳選擇。佰維存儲基于前代LPDDR3 ePOP產品的成功經驗，面向高端智能手表推出了基于LPDDR4X 144球的ePOP存儲芯片，方案相較前代產品頻率提升了128.6%、體積減少了32%，并正式通過高通5100平臺認證。

佰維基于LPDDR4X 144球的ePOP采用eMMC5.1與LPDDR4X合封的形式，芯片尺寸僅為8.0mm× 9.5mm×0.8mm，ROM順序讀寫速度分別高達310MB/s、240MB/s，RAM頻率高達4266Mbps，容量組合最高至32GB+16Gb（未來將推出容量64GB+16Gb），是佰維面向高端智能手表推出的新一代旗艦存儲解決方案。

佰維基于LPDDR4X 144球的ePOP優(yōu)勢：

1、符合JEDEC標準，集成eMMC5.1和LPDDR4X，且通過直接貼裝在SoC芯片上，賦能智能手表輕薄設計。

2、基于低功耗LPDRAM和固件優(yōu)化降低功耗，且相較前代ePOP產品頻率提升128.6%，兼顧低功耗、高性能。

3、具有全局磨損平衡管理、LDPC糾錯算法、支持FFU升級等功能，且支持-20℃~85℃寬溫工作環(huán)境，護航數(shù)據(jù)完整、可靠存儲。

4、通過高通5100 SoC平臺認證，助力終端客戶簡化系統(tǒng)設計、加速終端產品上市。

佰維基于LPDDR4X 144球的ePOP產品憑借高性能、低功耗、高可靠等特性，從存儲端提升智能手表等智能穿戴設備的整體使用體驗。其中，ePOP的高性能特性，可為設備提供高效快速的數(shù)據(jù)存儲支撐，助力提升設備開關機、APP啟動關閉、熄屏鎖屏等操作的流暢性，同時能夠高效處理不同傳感器差異化負載和多線程存儲需求，確保快速響應用戶的操作和指令；ePOP的低功耗特性，在設備多線程、高負載、長時間工作的場景中，助力減少設備發(fā)熱，防止設備宕機以及產品過熱影響用戶體驗；ePOP的高可靠特性，能夠從容應對設備藍屏、冷啟動、復位等異常情況，保證數(shù)據(jù)完整存儲的同時，助力設備穩(wěn)定、可靠運行。

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相較于通用型的手機存儲芯片而言，智能穿戴存儲在通用型存儲解決方案的基礎上對于廠商的快速響應和客制化能力也相應的提出了更高的要求。佰維ePOP存儲芯片則集中體現(xiàn)了公司研發(fā)封測一體化布局的優(yōu)勢：憑借在研發(fā)能力支持下的高性能、低功耗優(yōu)勢，以及在專精的存儲器封測能力支持下小尺寸、高可靠等優(yōu)勢，公司的ePOP等智能穿戴存儲產品已進入全球TOP級客戶的供應鏈體系，并占據(jù)優(yōu)勢份額。在實際的合作案例中，佰維協(xié)同終端客戶一起，展開了SOC平臺、存儲、系統(tǒng)、應用等多方聯(lián)動的調校支持與賦能，洞悉用戶使用場景并不斷優(yōu)化，致力于讓終端設備體驗更流暢和絲滑，打造終端產品的強勢競爭力。