近日，第58屆國際消費類電子產品展（CES 2025）在拉斯維加斯盛大舉行。本屆展會以“DIVE IN”為主題，聚焦從AI向“AI+”的延伸。佰維存儲在此次展會上重磅推出了全新一代Mini SSD、X570 PRO天啟PCIe5.0旗艦SSD等新品，并全面展示了涵蓋嵌入式存儲、PC存儲、移動存儲、工車規存儲和企業級存儲的全系列產品線，支持各類終端設備AI應用需求。值得一提的是，佰維自有消費級品牌DW100時空行者RGB DDR5內存憑借出色的性能和獨特的設計，榮獲了CES 2025創新獎。
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Gen5頂配SSD、超高頻RGB DDR5，助力AI PC極速體驗
展會現場，全球CPU知名企業面向臺式機、游戲本以及筆記本電腦，展示了最新發布的AI PC處理器。隨著AI PC在算力上的提升，對存儲器也提出了更高要求。佰維存儲自有消費級品牌推出了PCIe5.0高速SSD、DDR5超高頻內存等創新產品，助力提升PC端側AI應用體驗。
DW100時空行者RGB DDR5榮獲CES 2025創新獎
展會上，佰維DW100 時空行者 RGB DDR5內存憑借其出色的性能和獨特的設計，獲頒2025年CES創新獎，同時產品還斬獲了2024年德國紅點獎和法國設計金獎等國際榮譽。產品擁有高達8400MT/s的高頻規格，以及低時序的黃金組合，為游戲、AI算力、創作和辦公等多領域提供了質的飛躍。
X570 PRO天啟PCIe5.0旗艦SSD全球發布
此外，佰維X570 PRO天啟PCIe5.0 SSD在CES上全球正式發布，產品采用PCIe 5.0×4接口、支持NVMe 2.0協議，讀取速度高達14000MB/s，且DRAM獨立緩存芯片設計搭配SLC模擬緩存技術，4K最高隨機讀寫速度分別高達2000K IOPS、1600K IOPS，突破性的速度提升極大提高了游戲加載和數據傳輸的效率，為3A大作、生產力、AI創作帶來越階式體驗。
展會上，佰維還發布了全新一代Mini SSD，產品采用了LGA先進封裝技術，實現主控與閃存的高度集成，突破了傳統SSD體積限制，尺寸小至15mm×17mm×1.4mm，與半枚硬幣體積相當。同時，產品采用PCIe 4.0×2接口、支持NVMe 1.4協議，讀寫速度分別高達3700MB/s、3400MB/s，容量范圍覆蓋512GB~2TB，廣泛兼容并滿足筆記本電腦、平板電腦、智能手機、相機、NAS、智能相冊及移動固態硬盤等多種場景的高效存儲需求，賦能端側智能時代。
智能眼鏡是當前“最俏”的AI硬件品類，其受歡迎程度在CES展會上得到了充分展現。與此同時，智能健康作為消費電子的另一主旋律，從AI戒指、智能手環和智能手表到智能椅和智能床等家居用品，AI健康監測已經遍及生活日常，與人的交互愈發輕松自然。
針對蓬勃發展的智能穿戴市場，佰維現場展示了專為AI眼鏡、智能手表及AR/VR/MR頭顯等設備量身定制的創新存儲解決方案。其中，ePOP4x產品集成了eMMC和LPDDR4X，具備高達4266Mbps的數據傳輸速率，可提供32/64GB+2/3/4GB的存儲容量方案。同時，產品采用低功耗優化設計，能夠為設備的高效運行提供強勁的存儲支持，并有效延長續航時間，助力提升用戶的持續流暢體驗。目前，產品已廣泛應用于Google、Meta、小米、小天才、閃極科技等知名企業的智能手表、AI眼鏡等穿戴設備中。
CES期間，佰維存儲還集中展示了智能手機存儲、移動存儲、工車規級存儲、企業級存儲等一系列多元化、高可靠存儲解決方案，充分滿足智能手機、自動駕駛、數據中心、AI服務器等多場景需求。
相較CES 2024，本屆CES傳遞了一個更強烈的信號：2025年，AI將全面滲透進各個領域，AI+一切，將成為2025年的關鍵趨勢。順應這一趨勢，佰維存儲將不斷深化“研發封測一體化2.0”戰略，充分發揮自身在芯片IC設計、存儲介質特性研究、固件算法開發、先進封裝測試及測試設備研發等多領域的核心能力優勢，持續提升存儲產品的性能、可靠性等特性，推出精準匹配市場新興需求的創新產品，助力終端設備在各類AI應用場景中實現高效穩定的運行體驗。
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