科技發(fā)展日新月異，人類生活形態(tài)的改變，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)迅猛發(fā)展，為了迎合市場對小輕薄產(chǎn)品的需求，各種微型化解決方案應(yīng)運(yùn)而生。SiP（System In Package，系統(tǒng)封裝在單個(gè)模塊之內(nèi)）技術(shù)就是其一，SiP創(chuàng)新應(yīng)用將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，縮小產(chǎn)品空間的同事，實(shí)現(xiàn)了智能設(shè)備已有的所有功能。 

不同于傳統(tǒng)SMT貼片工藝模塊，SiP應(yīng)用模塊使產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小、巧、精、薄外觀要求的同時(shí)能賦予智能產(chǎn)品防水、耐高溫、抗摔、抗震等其他功能需求，模塊的成本和傳統(tǒng)的SMT貼片工藝的成本不相上下甚至更低。

BIWIN智能戒指采用藍(lán)牙系統(tǒng)芯片模塊：集成3軸加速度傳感器，超低功耗的BLE主控于一體，該芯片有支持Bluetooth4.0協(xié)議棧、24-Lead、無天線等特點(diǎn)，具有喚醒中斷、監(jiān)視時(shí)鐘、電流消耗小等功能應(yīng)用于小型化只能產(chǎn)品。目前該藍(lán)牙芯片模塊在智能手環(huán)、智能穿戴等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域也得到廣泛應(yīng)用。

將智能手表的處理器、運(yùn)行內(nèi)存、閃存WIFI/Bluetooth、傳感器、無線充電接收模塊等功能全部集成到一個(gè)封裝模塊中。實(shí)現(xiàn)信息同步、語音交互、行為感知、時(shí)間管理、健康運(yùn)動于一體，而用戶僅需購置或定制額外表盤即可輕松使用。

BIWIN佰維移動SSD P10采用SiP封裝技術(shù)把傳統(tǒng)笨重的SSD縮小到35.5*46.5*2.2mm重僅5g，比名片還小，輕松收入口袋。佰維P10作為全球最小體積支持定制化移動固態(tài)硬盤， 已經(jīng)過防水、防震、抗輻射、耐沸水等測試，這也是目前少有的支持定制化生產(chǎn)的移動SSD。

工智能的文明在幾十年間快速發(fā)展，但是人工智能還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是無所不能，人們對產(chǎn)品越來越小的需求卻從沒有減弱，未來的路還長。