北京時間8月9日晨6時許，全球頂級閃存峰會2019 Flash Memory Summit（簡稱“FMS”）圓滿落幕，三星、東芝、海力士等存儲巨頭悉數(shù)登場，以BIWIN佰維為代表的國產(chǎn)存儲企業(yè)的展示成為會場中一道亮眼的風景。佰維以“齊話存儲未來，共賞封景無限”為主題，向與會專家及全球客戶全面展示了佰維的全方位存儲解決方案及以SiP為核心的先進封測服務(wù)。
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BIWIN佰維存儲展臺大咖客戶不斷，吸引了眾多國際一線廠商前來交流溝通，探索更多深入合作；展會上佰維的全案存儲產(chǎn)品系列和SiP封測服務(wù)獨樹一幟，展示了佰維領(lǐng)先的存儲算法與固件開發(fā)能力、優(yōu)異的硬件設(shè)計能力和領(lǐng)先的封測工藝等，不斷刷新了國際客戶對國產(chǎn)存儲企業(yè)的認知。
存儲芯片全案提供商，再添強勁新品
此次FMS峰會上佰維首發(fā)旗艦新品PH001 AIC SSD，定位高端消費類用戶和數(shù)據(jù)中心客戶，專為需要更高隨機寫入性能和耐用性的讀取密集型工作負載提供支持。
BIWIN PH001容量高達32TB，采用PCIe Gen 4x4接口、NVMe 1.4協(xié)議，擁有16個NAND通道，針對低延遲存儲類內(nèi)存（SCM）進行了優(yōu)化，達到最高7GB/s的順序讀取速度和6.1GB/s的順序?qū)懭胨俣?/strong>，隨機讀取性能高達150萬IOPS，同時加入了AES 256加密引擎、TCG Opal support、SRAM ECC等多項技術(shù)。BIWIN PH001支持端到端的數(shù)據(jù)保護，在寫入數(shù)據(jù)時生成校驗碼與用戶數(shù)據(jù)一并寫入閃存，讀取時則通過校驗碼檢驗用戶數(shù)據(jù)是否完整，在SSD內(nèi)各部件之間傳輸與存儲過程中是否有錯誤發(fā)生，從而提高數(shù)據(jù)可靠性。
不止于存儲，SiP亦獨領(lǐng)風騷
佰維自建立自己首座完整的12寸晶圓封測廠以來，積累了數(shù)十項核心專利，封測產(chǎn)品良品率持續(xù)高居99.7%以上，達到世界最先進水準。以存儲芯片為例，10年來累計封測出貨量10億顆以上，贏得了行業(yè)的廣泛信任和認可。
佰維突破了多器件、多維度封測的技術(shù)難題，在業(yè)內(nèi)多個領(lǐng)域率先提出SiP解決方案并協(xié)助客戶產(chǎn)品最終量產(chǎn)。佰維SiP技術(shù)的集成方式具有更大的設(shè)計自由度，可以有效縮短芯片開發(fā)周期，同時開發(fā)費用相較SOC大大降低，特別是針對有智能化、小型化需求的市場，例如智能穿戴模組，物聯(lián)網(wǎng)芯片等，佰維SiP將發(fā)揮更多優(yōu)勢。
做物聯(lián)時代的基石，更要做賦能者
數(shù)據(jù)需要存儲，存儲需要芯片。縱觀未來5G加持下的物聯(lián)網(wǎng)世界，必然需要更龐大的基礎(chǔ)設(shè)施來存儲和管理數(shù)據(jù)，智能終端對存儲數(shù)據(jù)的高性能、低延遲、多樣化需求也對傳統(tǒng)存儲企業(yè)提出更苛刻的要求。
面對萬物互聯(lián)時代存儲的多樣化需求，佰維保持最全面的存儲產(chǎn)品線以滿足終端客戶對標準化、規(guī)模化存儲產(chǎn)品的需求；并且針對各細分行業(yè)市場深度定制存儲方案，為不同行業(yè)的“端”客戶提供“千人千面”的定制化存儲方案，做萬物互聯(lián)時代的基石。
在存儲算法與自研固件方面，佰維量產(chǎn)經(jīng)驗豐富，已支持上千萬顆級別的存儲芯片產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于智能終端、OTT、工控市場等，在業(yè)內(nèi)處領(lǐng)先地位，同時，KK級的出貨驗證充分確保產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定。依靠領(lǐng)先的算法與固件開發(fā)經(jīng)驗，佰維可更好地滿足萬物互聯(lián)時代客戶對存儲產(chǎn)品性能與可靠性等多元化存儲需求。
在芯片層面上，摩爾定律促進了性能的不斷往前推進，SoC（System On a Chip系統(tǒng)級芯片）是摩爾定律繼續(xù)往下推進的產(chǎn)物，而SiP（System In a Package系統(tǒng)級封裝）則是實現(xiàn)超越摩爾定律的重要路徑，兩者都是實現(xiàn)在芯片層面上實現(xiàn)小型化和微型化系統(tǒng)的產(chǎn)物。特別是在摩爾定律放緩后，進入后摩爾時代，相關(guān)多元化技術(shù)加入推動市場規(guī)模持續(xù)增長，已經(jīng)從“一枝獨秀”來到“百花齊放”，而百花齊放的核心密鑰之一就是SiP，特別是在萬物互聯(lián)時代，SiP可以實現(xiàn)“更合時宜”的高集成度水平的單芯片硅集成，這也是佰維致力于以SiP封測為物聯(lián)時代賦能的意義。
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